聯發科AI晶片第四季量產：挑戰2027年市佔兩成，台灣AI晶片戰略再升級

30 秒看重點

• 事件： 聯發科宣布首款AI ASIC晶片第四季量產，劍指2027年20%市佔率。
• 意義： 強化台灣在全球AI晶片設計地位，加速生成式AI普及化及邊緣運算發展。
• 影響： 台灣科技業迎來新成長動能，消費者將能體驗更智慧、更便宜的AI裝置。

聯發科為何全力搶攻AI ASIC？

這波AI浪潮，聯發科從未缺席，但這次宣布AI ASIC晶片第四季量產，可說是正式吹響了進攻號角。所謂ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），簡單來說，就像是為某個特定任務「量身打造」的專屬工具。相較於通用型晶片，例如NVIDIA的GPU雖然強大，但就像是瑞士刀，功能全面卻不一定每個任務都最省力；ASIC則更像一把專門開罐頭的開罐器，雖然功能單一，但在處理AI特定運算時，能夠達到最高的效率、最低的功耗與成本。這對於未來AI應用「落地」到手機、智慧家電、車用電子等終端裝置，也就是所謂的「邊緣AI」而言，至關重要。

聯發科董事長蔡力行在法說會上強調，生成式AI是未來不可逆的趨勢，而他們在ASIC領域已經深耕多年，累積了豐富的技術和客戶基礎。這次推出的AI ASIC，將能讓客戶更彈性地客製化自己的AI功能，不再受限於通用型AI晶片的框架。例如，未來你的手機語音助理可能無需上傳雲端，就能更快、更精準地完成複雜指令；智慧家庭裝置也能在本地進行更複雜的影像辨識與決策，大幅提升隱私與反應速度。這種客製化能力，正是聯發科長期以來在行動晶片市場的優勢，現在他們正將這份DNA注入AI領域，目標是在這波「AI邊緣運算」的黃金十年中，搶佔重要一席之地。

1. 近期： 聯發科宣布首款AI ASIC晶片將於2024年第四季正式量產。
2. 2027年： 聯發科預期AI ASIC市佔率目標上看20%。

台灣怎麼看這件事？

對台灣而言，聯發科這項重大進展不只是單一企業的成就，更是台灣在全球AI產業鏈中角色升級的關鍵信號。作為全球IC設計的領導者之一，聯發科AI ASIC的量產，代表台灣在「終端AI晶片」這塊深具潛力的藍海市場，取得了實質性突破。這不僅能為台灣半導體產業注入新動能，從IP設計、晶圓代工（台積電極有可能成為其代工夥伴）、封裝測試到下游應用開發，都將因此受惠，強化整體產業鏈的韌性與國際競爭力。同時，也意味著台灣在AI人才、技術研發上的投資正逐步開花結果，為更多新創公司與AI應用業者帶來機會，共同打造更強大的「台灣AI生態圈」。

編輯觀點

聯發科的AI ASIC戰略，彰顯了台灣科技業在關鍵時刻的敏銳嗅覺與執行力。面對NVIDIA等巨頭的雲端AI優勢，聯發科選擇聚焦邊緣運算，這是一條聰明且符合其產業定位的路徑。它不只關乎市場份額，更牽動著未來AI技術普及的成本與效率。當然，達成20%市佔的目標充滿挑戰，畢竟ASIC市場競爭激烈，客戶導入週期也長。但如果成功，這將讓台灣在全球AI版圖中，不只是供應鏈的一環，更是具備「定義未來」能力的關鍵玩家。

常見問題

什麼是AI ASIC晶片？

AI ASIC是一種針對特定AI任務設計的專用晶片，相較於通用型晶片，它能以更高效率、更低功耗和成本來處理AI運算，非常適合應用於智慧裝置等終端設備。

聯發科為什麼選擇AI ASIC這條路？

聯發科希望透過ASIC的客製化與高效率優勢，將生成式AI帶到邊緣運算裝置上，讓AI應用更普及、更即時，同時降低成本和功耗，這是其在行動晶片領域的傳統優勢延伸。

聯發科的AI ASIC會用在哪裡？

其應用範圍廣泛，預期將深入手機、平板、智慧家電、車用電子、物聯網（IoT）裝置等領域，讓這些設備擁有更強大的本地AI處理能力。

這對台灣科技產業有什麼意義？

聯發科的進展將強化台灣在全球AI晶片設計與製造的領先地位，帶動半導體產業鏈的上下游發展，並加速台灣AI生態系的整體成長。

聯發科的20%市佔目標現實嗎？

這個目標充滿挑戰，但也顯示其雄心壯志。憑藉聯發科在行動晶片的長期累積和ASIC領域的技術實力，若能成功說服客戶導入，仍有機會實現。

名詞小教室

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)

一種專門為特定應用設計的積體電路，就像為特定任務量身打造的工具，效率高、成本低，但不像通用晶片那樣彈性廣泛。

邊緣AI (Edge AI)

指在靠近資料源頭的終端設備（如手機、智慧家電）上直接進行AI運算，而非將資料傳到雲端，能提升速度、隱私和節省頻寬。

生成式AI (Generative AI)

一種能創造全新內容（如文字、圖片、音樂）的AI技術，例如ChatGPT或Midjourney，是目前AI領域最熱門的趨勢。