和碩GB200與GB300雙軌出貨!AI伺服器營收挑戰10%新高

30 秒看重點

  • 事件:和碩宣布GB200與GB300伺服器雙軌出貨,AI伺服器營收比重挑戰10%歷史新高。
  • 意義:證明台灣代工大廠不僅能快速適應輝達新架構,更具備雙世代產品的並行研發力。
  • 影響:台股AI伺服器供應鏈競爭白熱化,高利潤的液冷與電源管理成為台廠新金礦。

和碩憑藉GB200與GB300雙軌並進策略,成功打破過去由少數一線代工業者壟斷的局勢,這不僅是單純的訂單轉移,更標誌著台灣電子代工巨頭正式跨入高毛利、高技術門檻的AI液冷算力時代。

關鍵數據:和碩預估 2025 年首季 GB200 迎來正式放量,AI伺服器營收占比衝刺 10% 大關。

和碩如何靠雙軌策略逆襲?

台灣電子代工巨頭和碩在AI伺服器的爭奪戰中正式攤牌,宣布將以GB200與GB300「雙軌出貨」模式迎戰市場。過去市場總認為和碩在伺服器領域起步較慢,難以與廣達、緯創等一線老將抗衡;然而,這次和碩直接切入輝達(Nvidia)最新、最頂規的Blackwell平台,無疑是給了市場一劑強心針。所謂的雙軌出貨,是指和碩不僅在今年底至明年初全力衝刺GB200的量產,更已經提前部署明年下半年將問世、採用更高密度與新技術的GB300系列。這種「兩代同堂」的彈性生產能力,正迎合了雲端服務大廠(CSP)既想要趕快拿到算力、又想要追求最先進技術的矛盾心理。和碩董事長童子賢與團隊深知,純代工的時代已經過去,唯有具備高度定製化的系統集成能力,才能在AI算力大通膨的浪潮中分到最肥美的一塊蛋糕。

  1. 2024年底:和碩進行GB200伺服器小量測試,完成產線與技術調校。
  2. 2025Q1:GB200正式迎來放量出貨,AI伺服器營收比重大幅拉升。
  3. 2025H2:GB300接棒雙軌出貨,高階液冷技術與AI晶片整合度再升級。

台灣怎麼看這件事?

台灣科技產業正從傳統的PC/手機代工,全面轉型為全球AI大腦的製造中心。和碩的切入,意味著台灣「AI伺服器新四雄」(廣達、緯創、英業達、和碩)的競爭將更加白熱化,這會直接帶動國內散熱、電源供應器及IC載板等上下游供應鏈的龐大訂單。對於台灣投資人與工程師來說,這代表不僅僅是護國神山台積電在發光,整個系統組裝廠的毛利率與技術天花板正被集體拉高,高階系統工程師的身價也將隨之水漲船高。

編輯觀點

這不是泡沫,而是實打實的硬體軍備競賽。當市場還在爭論AI是否會泡沫化時,和碩與中信金主辦的GMI Cloud聯貸案等實體投資,都證明了資金與訂單正以極其真實的速度灌入台灣。和碩成功切入GB200與GB300,顯示出台廠驚人的工程彈性。我的看法是:誰能搞定最棘手的「液冷散熱」與「超高功率電源管理」,誰就能在接下來的AI十年大限中,牢牢掌握定價權。

常見問題

什麼是GB200與GB300雙軌出貨?
這是指和碩同時規劃出貨輝達現有的GB200晶片伺服器,並同步研發準備明年下半年更先進的GB300伺服器,滿足客戶不同時期的算力需求。
AI伺服器營收占比達10%對和碩有什麼影響?
這代表和碩成功擺脫傳統低毛利的手機與消費性電子代工標籤,大幅優化產品獲利結構,轉型為高利潤的AI科技供應商。
為什麼伺服器晶片從GB200升級到GB300?
GB300將導入更先進的封裝技術與更高密度的晶片架構,主要為解決AI運算中更為嚴苛的功耗與高散熱需求。
台灣在全球AI伺服器供應鏈中扮演什麼角色?
台灣掌握了全球九成以上的AI伺服器研發與製造,從晶片代工、關鍵散熱零組件到整機櫃組裝,具有無法取代的壟斷性優勢。
和碩切入AI伺服器,對散熱產業有何幫助?
由於GB200與GB300功耗極高,水冷散熱(液冷)將成為標配,這將為台灣的水冷板、CDU等散熱台廠帶來倍數成長的商機。

名詞小教室

GB200 / GB300
就像是超級跑車的最新一代引擎,是輝達(Nvidia)專為超大型AI運算設計的頂級晶片系統,需要搭配極高的電力與水冷散熱才能運作。