高盛預警！台積電2027年將漲價10%，AI自研晶片ASIC將引爆新瓶頸

30 秒看重點

• 事件：高盛預估台積電 2027 年先進製程將漲價近 10%，自研 AI 晶片（ASIC）需求將超越傳統 GPU。
• 意義：雲端巨頭（CSP）紛紛擺脫輝達束縛，轉向自主研發晶片，AI 算力市場正式進入量身定制的下半場。
• 影響：台積電壟斷地位更穩固，但高階 PCB 與 ABF 載板將成為下一個產能瓶頸，考驗台灣供應鏈彈性。

AI 晶片大洗牌！為什麼 ASIC 會成為科技巨頭的「新寵兒」？

全球 AI 晶片市場正經歷一場從「一體適用」到「量身定做」的典範轉移。過去兩年，輝達（NVIDIA）的通用型 GPU 靠著強大的平行運算能力統治了 AI 領域，但這也讓各大科技巨頭（如微軟、Google、亞馬遜 AWS）付出了極其高昂的硬體與電費代價。為了降低對單一晶片廠的依賴、減少耗電並提高特定 AI 任務（特別是推論階段）的運行效率，這些巨頭紛紛轉向自行設計客製化專用晶片（ASIC）。高盛分析指出，到了 2027 年，ASIC 的市場份額將正式超越通用 GPU。然而，自研晶片並非毫無痛點，當晶片設計變得更加複雜時，負責承載與連接晶片的基礎載體——印刷電路板（PCB）與 ABF 載板，其電性與層數要求將大幅暴增，極可能成為限制產能釋放的全新硬體瓶頸。簡單來說，當我們把引擎升級到超跑等級，如果底盤與輪胎強度不夠，車子依然無法開快。

1. 2024 年近期：雲端巨頭（CSP）自研 ASIC 晶片陸續放量，台積電先進封裝（CoWoS）持續供不應求。
2. 2025-2026 年：ASIC 晶片在推論市場的佔比大幅提升，高階 PCB 與 ABF 載板產能吃緊。
3. 2027 年：台積電啟動先進製程近 10% 漲價方案，ASIC 市場規模正式超越通用 GPU。

台灣怎麼看這件事？

台積電無疑是這場 AI 轉型潮下的最大贏家，但台灣半導體供應鏈必須警戒「新瓶頸」帶來的板塊移動。高盛點名台積電 2027 年或將漲價 10%，顯示其在 3 奈米、2 奈米及 A16 先進製程的定價權無人能及。除了台積電，台灣的 ASIC 設計服務廠（如世芯-KY、創意、智原）將直接受惠於這波巨頭自研晶片的龐大委外商機。然而，報告中特別警告的 PCB 與 ABF 載板瓶頸，則對台灣的「載板三雄」（欣興、景碩、南電）是一記警鐘，這代表高階產能若未能及時跟上，將成為全球 AI 發展的絆腳石，台灣廠必須加緊在高頻高速、多層數技術的投資布局。

編輯觀點

當 AI 進入下半場，誰掌握了「客製化」與「良率」，誰就掌握了話語權。微軟、Google 不想再被輝達綁架，自研 ASIC 晶片是必然的路徑，而這條路徑的終點全部都在台灣。台積電敢在 2027 年調漲 10%，反映出全球巨頭對台灣先進製程的高度依賴。未來我們不僅要看「護國神山」的表現，更要緊盯台灣的載板與 PCB 產業能否在技術上成功防堵歐美對手追趕，這將決定台灣能否吞下整條 AI 價值鏈中利潤最豐厚的一塊。

常見問題

什麼是 AI ASIC？它和一般 GPU 有什麼不同？

ASIC 是專為特定 AI 任務設計的專用晶片，就像專用削皮刀；GPU 則是能應付各種工作的通用晶片，像多功能瑞士刀。ASIC 效率更高且更省電。

為什麼台積電可以在 2027 年漲價近 10%？

因為不論是輝達的 GPU 還是科技巨頭自研的 ASIC 晶片，都需要台積電最先進的 3 奈米/2 奈米製程與 CoWoS 封裝技術，其市場壟斷地位帶來極高議價權。

高盛提到的 PCB 與 ABF 載板瓶頸是什麼意思？

ABF 載板是晶片與主機板連接的關鍵高架橋。AI 晶片效能越高、線路越密，對 ABF 載板與高階 PCB 的規格要求就越苛刻，如果這兩者產能或技術跟不上，晶片再快也無法發揮效能。

這波自研晶片（ASIC）浪潮對台灣哪些產業最有利？

除了台積電，台灣的矽智財（IP）與 ASIC 設計服務公司（如世芯、創意），以及高階 ABF 載板廠（如欣興）都將迎來龐大的長期訂單。

自研晶片興起，輝達的 GPU 會被淘汰嗎？

不會。GPU 在處理全新、複雜的 AI 模型訓練（Training）上依然無可取代；ASIC 則主要是在模型成熟後的日常推論（Inference）應用中展現極致的成本優勢。

名詞小教室

ASIC (客製化專用晶片)

就像是「專門用來削蘋果皮的削皮刀」，只專注做一件事，但做起來比任何多功能的瑞士刀（GPU）都還要快、還要省力、且成本極低。

ABF 載板

就像是晶片底下的「微型高架橋」。當晶片內部的資料傳輸速度極快時，必須依賴 ABF 載板上密密麻麻的精細電路，才能順利將訊號引導至外部的印刷電路板上。