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英國金融監管機構呼籲擴權，以應對金融服務領域 AI 帶來的潛在風險。這凸顯全球對 AI 監管的迫切需求，對台灣金融科技發展有重要啟示。

AI 運算需求爆發，導致記憶體與被動元件出現嚴重產能排擠。三星獲利預期大增 18 倍，台灣被動元件龍頭國巨亦備受外資看好，供應鏈正進入新一波漲價循環。

AI 發展的硬體瓶頸浮現！HBM 記憶體被喻為 AI 的「大腦」，但 GPU 真正運算的時間僅 10%，其餘時間都在等待數據。台灣作為晶片大國，這項發展將影響半導體產業的未來佈局。...

東京科學大學與70家企業聯手，將AI和機器人應用於建築，徹底改變傳統營建業面貌。這項計畫不僅大幅提升效率、解決缺工，更為台灣建築業轉型提供重要借鏡，預示智慧城市新未來。

中亞聯大董事長蔡長海與群聯電子董事長潘健成宣布策略結盟，將 AI 導入醫療生技領域。此舉象徵台灣產業從硬體轉向 AI 軟硬整合，提升生技研發效率與精準醫療品質。

Meta與軟銀合力推動算力出租業務，象徵AI產業從單純的硬體軍備競賽，轉向尋找獲利路徑的商業化階段。這對仰賴硬體供應鏈的台灣科技業而言，既是需求訊號，也帶來估值調整的挑戰。

Arm執行長透露，AI運算已從單純依賴GPU轉向「CPU/GPU協同」，帶動AI CPU需求爆表。這標誌著AI正從雲端走向邊緣端，台灣IC設計與半導體供應鏈將迎來全新轉型機遇。

康寧與輝達攜手開發玻璃基板，預告AI晶片封裝技術迎來重大變革，將大幅提升晶片效能與散熱。這對台灣半導體產業是新挑戰也是巨大機會，因為玻璃基板技術可能顛覆現有製程，牽動全球AI供應鏈...