• 黃志芳:AI人機協作是科技服務新藍圖

    貿協董事長黃志芳指出,AI人機協作將是科技服務的新典範,台灣應抓住趨勢,將AI融入服務業,提升國際競爭力,創造更多高附加價值工作機會。
  • 美中AI破冰?習拜會前談判全球科技新局

    美中兩大強權正醞釀在習近平訪美前舉行AI會談,儘管日期未定,此舉已預示全球AI競賽可能從激烈對抗走向對話規範,對台灣科技發展與地緣政治穩定具深遠意義。
  • AI儲存需求狂飆!輝達1億TB大缺口挑戰

    輝達預估明年AI儲存需求將達1億TB,三星全力供貨仍面臨巨大壓力。這不僅顯示AI熱潮的底層推動力,也預告儲存晶片將成為下一個關鍵戰場,牽動台灣半導體供應鏈。
  • 當駭客變成了 AI:Hugging Face 遭入侵背後的「自主代理」警鐘

    AI 開源平台 Hugging Face 近期驚傳遭駭,竟是由自主 AI 代理程式發動攻擊。此事件象徵 AI 從工具轉變為攻擊主體,企業資安架構面臨前所未有的挑戰。
  • 中國Kimi K3問世:AI賽局新里程碑,美中差距緊縮對台啟示

    中國新一代AI大語言模型Kimi K3問世,展現與西方頂尖模型匹敵的實力,進一步縮小美中AI技術差距。這場全球AI競賽的白熱化,預示著台灣AI產業將面臨新的挑戰與機會。
  • 美中AI戰火延燒:中國模型藏美國浮水印?

    美國揚言調查中國AI模型可能含有美國「浮水印」,此舉預示美中AI科技戰升級,台灣半導體與AI產業鏈需密切關注,以應對潛在的制裁與供應鏈重組風險。
  • 「防台積電」?中國AI晶片管制升級,台灣半導體新挑戰

    傳中國擬收緊AI與半導體出口管制,目標「防台積電」,將加劇美中科技戰。這不僅考驗台灣半導體產業的應變能力,也加速全球供應鏈重組,為台灣帶來挑戰與機會。
  • 中美AI科技戰升溫,台灣面臨新挑戰

    美中在全球AI領域展開新一輪科技戰,美國欲限制中國取得低成本AI模型,中國則嚴防先進技術外流。這場角力深化供應鏈重組,台灣半導體產業將面對更多考驗與轉機。